Dimensity 8200: MediaTek의 주력 칩

최근 MediaTek은 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 1과 동등한 칩인 Dimensity 8200 칩을 출시했습니다. 이 칩을 자세히 살펴보고 실제로 기대에 부응하는지 살펴보겠습니다.

참고: Dimensity 8200 칩은 아직 공식적으로 출시되지 않았으므로 아래 정보는 이 칩에 대해 이전에 유출된 내용을 기반으로 평가됩니다.

Dimensity 8200 칩의 CPU 기능

칩의 성능을 말할 때 가장 먼저 평가해야 할 것은 CPU의 성능입니다. 대부분의 전화 작업에 영향을 미칩니다. 앱 열기, 애플리케이션 전환 속도는 주로 칩의 CPU 코어에 따라 달라집니다.

Dimensity 8200 칩에는 슈퍼 성능 Cortex-X2 코어 1개, 균형 잡힌 성능 Cortex-710 코어 3개, 에너지 절약형 Cortex-A510 코어 4개 등 3개의 클러스터에 분산된 8개의 CPU 코어가 있습니다. 이 코어는 고급 Dimensity 9000+ 칩에 사용됩니다. 그러므로 Dimensity 8200이 막강한 성능을 지닌 칩이 될 것임을 쉽게 알 수 있습니다.

GPU 성능

요즘 많은 사람들이 휴대폰을 사용하여 게임을 하고 원활하게 게임을 경험하려면 칩의 GPU가 충분히 강력해야 합니다. CPU는 그래픽 관련 작업을 처리합니다. 10개의 실제 처리 코어를 갖춘 Arm Mali-G710 MC10 GPU는 이전 제품보다 향상된 컴퓨팅 및 이미지 렌더링 기능을 제공합니다. 이것은 하이엔드 GPU이기 때문에 할 수 있는 일은 의심할 여지가 없다고 할 수 있습니다.

화면 및 카메라 지원

칩의 기능을 언급할 때 칩이 가지고 있는 고해상도 화면 호환성과 매우 부드러운 스캐닝 주파수를 언급하지 않는 것은 불가능합니다. Dimensity 8200 칩은 120Hz 재생 빈도에서 2K+ 해상도 화면을 지원하거나 168Hz 재생 빈도에서 Full HD+를 지원하는 것으로 알려져 있습니다. 이는 모두 고급형 휴대폰의 화면 매개변수입니다.

Dimensity 8200 칩의 무선 연결 속도

Dimensity 8200에는 MediaTek의 차세대 모뎀이 탑재되어 Sub-6 및 mmWave 5G 네트워크를 지원합니다. 이는 전 세계 대부분 국가의 5G 네트워크와 호환된다는 것을 의미합니다.

위는 이전 정보를 기반으로 한 MediaTek의 Dimensity 8200 칩에 대한 초기 의견입니다. Realme GT Neo 4가 출시되면 이 칩 모델에 대해 곧 자세히 알아볼 것입니다.